一、定義與目的二、測(cè)試時(shí)機(jī)與場(chǎng)景三、測(cè)試內(nèi)容與方法四、測(cè)試特點(diǎn)與作用五、成本與適用場(chǎng)景 在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造里,ICT測(cè)試和首件檢測(cè)區(qū)別顯著,... ICT測(cè)試和首件檢測(cè)的區(qū)別 詳細(xì)信息
ICT(In - Circuit Test,在線測(cè)試)誤報(bào)率受多種因素影響,以下從治具、程序、系統(tǒng)與環(huán)境、PCB 本身等方面詳細(xì)說(shuō)明: , ICT測(cè)試誤報(bào)率產(chǎn)生的原因 詳細(xì)信息